报告题目：Impact of Multidisciplinary R&D on Innovation

          交叉学科发展对科技创新的影响 

报告人： 汪正平 院士

报告时间：6月29日 上午9:00

报告地点：材料学院5J306

汪正平，美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士，美国佐治亚理工学院材料系董事教授、香港中文大学工学院院长、先进电子封装材料广东省创新科研团队带头人、中国集成电路材料产业技术创新战略联盟专家、IEEE Fellow、Bell Labs Fellow、国际著名电子工程学学者，多次荣获国际电子电器工程师协会、电子封装制造学会、贝尔实验室、美国佐治亚理工学院等颁发的各项奖励，在学术界和工业界享有很高的声望，被誉为“现代半导体封装之父”，其研究领域包括聚合电子材料、电子、光子及微机电器件封装及互连材料、界面结合、纳米功能材料的合成和特性等。多年来其研究成果丰硕，以第一作者和通讯作者共发表研究论文1000多篇，获授权美国发明专利56项。撰写了《Polymers for Electronic and Photonic Applications》（美国高校常用的材料和电子专业的教科书）、《Electronic Packaging, Design,Materials, Process and Reliability》等12本学术专著，其中的多部著作已被翻译成中文在国内出版。

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