报告人：台湾台北科技大学 博士后研究员 李韦皞 博士

报告时间：2019年2月20日（周三）下午15：00

报告地点：香港盒宝典资料大全5教308

报告摘要：

无机聚合材料发展迄今已超过30年，由于其制程及设备简单，整体材料本身具多项良好之工程特性，且反应均可于常温环境下完成，相较于卜特兰水泥更具节能减碳之优势。因此，近年无机聚合材料受到国际各研究单位之重视，亦有许多国家陆续开发相关技术之产品。

无机聚合材料内部之键结，主要系以共价键为主，键结力强，再加上其结构类似沸石，因此具多项优良之性质，包含:高机械强度、防火/耐火、耐化学腐蚀、低渗透性...等；由于以上之特性，加上无机聚合材料之基本原料取得广泛及容易，凡是富含硅、铝元素之矿物及废弃物皆具使用之可能性，且制程及设备简单，整体制程均可于常温环境下完成，因此，无机聚合材料极具发展成为新一代环保材料之潜力。

无机聚合材料于澳洲、印度、捷克、美国、英国...等地区，均以逐渐出现实际应用案例及商业化产品，且发展快速并广受好评；近三年于中国台湾，在台北科技大学的研究团队及各协力单位配合下，亦将无机聚合材料推入实际应用及商品化阶段，并且开始着手拟订相关使用手册及规范；期望能于不久的将来，把无机聚合材料技术全面性的推向应用市场。

报告人简历：

李韦皞　博士毕业于中国台湾台北科技大学工程科技所博士班，现任于中国台湾台北科技大学资源工程研究所博士后研究员，同时于中国台湾京漾生技及济南京兆生技担任研发顾问。李韦皞致力于无机聚合技术研究已超过10年，研究内容包含反应机制与应用开发，共发表17篇学术期刊论文（其中SCI论文5篇）和18篇国际会议论文。此外，于2014-2015年间，曾受邀至法国巴黎的Université Paris Est Marne la Vallée进行移地研究，为该校进行无机聚合技术的推广；其研究团队为台湾第一个进行无机聚合技术探讨的研究团队，目前已对超过30间民间企业或政府单位进行技术辅导与开发，同时更为Asia Geopolymer Workshop的创始会员。